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水切割测高,精度可控制在0.05mm以内

水切割加工历程中,工件外面不平整会造成撞刀、切割质量及精度差等问题,为此维宏股份推出了多种测高办理规划。

激光传感器测高

五轴水切割在大年夜角度切割时,工件外面高度的偏差会严重影响切割精度。大年夜幅面材料加工时,事情台格栅不平以及材料变形的问题,工件外面会存在不合程度的高度偏差。在建材行业,对付岩板及石材台面的大年夜角度加工,该问题尤其凸起,为此维宏股份比较多种测高规划,终极选择了使用激光位移传感器进行扫描测高的规划。

应用激光扫描测高,上风显着

效率高

采纳高功能型激光传感器,数据采样周期ms级,可实现高速无停顿扫描测高。

精度高

采纳高精度传感器进行数据采样,且测高历程中不会造成工件形变。与市场常用测高比拟,应用激光测高精度可节制在0.05mm以内。

稳定性高

相对付打仗式测高要领,无碰撞风险,硬件机构损耗低,应用寿命长。

多种扫描规划,可根据切割图形形态机动选择,前进测高效率。

矩阵式扫描测高

针对切割刀路图形繁多的环境, 如茶几、厨卫台面等的切割。

按轨迹扫描测高

针对切割刀路图形简洁、单一的环境,如大年夜板桌面的切割。

打仗式位移传感器测高

打仗式位移传感器测高是一种切割历程中的测高要领。应用该要领测高,可包管加工历程中靶距恒定,从而提升切割精度和效率,适用于外面较硬较滑腻,划痕无影响的工件加工。

打仗式位移传感器测高主要有随动测高及按间隔测高两种要领。

随动测高

对付板材外面呈凹凸不规则曲面或事情台不日常平凡,随动测高可实现靶距恒定,避免撞刀并确保较好的切割效果。

别的对付外面呈拱形、球面等规则曲面的板材切割,只需导入二维的图形(投影图形),可省去三维CAM的编程资源。

按间隔测高

对付工件外面不平但变更幅度不大年夜的环境,“按间隔测高”在切割历程中每隔必然间隔自动进行一次测高,可避免在切割历程中撞刀,实现无人值守的自动切割加工。

标配测高

除了非打仗式的“激光传感器测高”、“打仗式的位移传感器测高”,客户还可以应用低资源的气缸装配,经由过程软件IO端口的节制来实现测高。

单点测高

一键即可完成对刀事情,省去繁琐的手动清零的对刀操作。

三点测高

对付工件外面是平整的但不平行于水平面(如事情台不平整引起)的环境,经由过程三点测高功能,即可包管切割时刀头间隔工件外面的高度维持恒定。

水点石穿尚需经年,“水切钢断”却在瞬间

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